(公众号： ) 2017年2月28日，小米在北京国家会议中心发布了第一批自主芯片新华S1。小米被称为新华S1，位于中高端，由小米全资子公司松果电子开发，开发了28个月。新华S1使用8核ARM A53大小的核体系结构，其中4核为2.2 GHZA 53，4核为1.4GHZ A53。
雷军回忆说，新华S1的研究开发历时28个月，于2015年7月过渡到流程芯片阶段，于2015年9月基本调试了芯片的基础功能，之后成功进入量产阶段。自由选择中高端芯片的理由是雷军说当时国内很多公司在入门级芯片上做得很好。
目前只能从硬件判断，八核A53架构等于MTK Helio X10的级别。原创文章，发布许可禁令刊登。以下，听取刊登的心得。
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